NPO和CPO有什么区别？

2019年，光模块或光引擎和交换芯片被“共同封装”在一个称为共封装光学器件（CPO）的单一基板上。

2022年，博通等一些厂商分别将CPO1.0和2.0称为NPO和CPO。NPO 代表近封装光学器件。因此有的厂家将NPO分类为CPO。

它们都不属于 OBO（Optics on Board），其中交换机芯片和光学引擎通过交换机上的大 PCB 连接。

CPO/NPO之所以不通过主板上的PCB互连，主要是出于性能和成本的考虑。如果以其良好的性能来取代这种大型PCB板射频基板，会因为面积大而导致成本较高。只有一小块区域需要高频信号布线和互连，这是不值得的。

但如果照常使用廉价的PCB，电信号互连的损耗太大，整板功率增大，或者电信号的频率上不去。

NPO/CPO就是为了解决这个问题，利用一小块高价值的射频基板作为开关芯片和光引擎的共封装，方便减少电信号的高频损耗。

首先被称为CPO第一代、第二代、第三代，然后是NPO/CPO。

NPO 和 CPO 之间存在重大差异。

NPO：其交换机的ASIC芯片是封装的，包含Die和ASIC封装基板。光学引擎也封装好了，有完整的光电信号处理流程。

这就是早期CPO的概念。这个时候还是需要DSP的，所以Broadcom的NPO提供的引擎功率是11-16W/800G。

后期可以演进CPO，去掉独立封装的交换芯片的外层封装，直接将光引擎部分与Die连接。光学引擎可以是封装的模块，也可以是多Die 3D封装的完整芯片（硅光子芯片/电气芯片/一些包括激光器）。

Broadcom给出的CPO功耗为5.5W/800G，与NPO功耗相比，是切断DSP功耗后计算得出的。